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MAX17600–MAX17605
4A Sink /Source Current, 12ns, Dual MOSFET Drivers
Ordering Information/Selector Guide
PART
MAX17600 ATA+
MAX17600ASA+
MAX17600AUA+
MAX17601 ATA+
MAX17601ASA+
MAX17601AUA+
MAX17602 ATA+
MAX17602ASA+
MAX17602AUA+
MAX17603 ATA+
MAX17603ASA+
MAX17603AUA+
MAX17604 ATA+
MAX17604ASA+
MAX17604AUA+
MAX17605 ATA+
MAX17605ASA+
MAX17605AUA+
PIN-PACKAGE
8 TDFN-EP* (3mm x 3mm)
8 SO
8 F MAX-EP*
8 TDFN-EP* (3mm x 3mm)
8 SO
8 F MAX-EP*
8 TDFN-EP* (3mm x 3mm)
8 SO
8 F MAX-EP*
8 TDFN-EP* (3mm x 3mm)
8 SO
8 F MAX-EP*
8 TDFN-EP* (3mm x 3mm)
8 SO
8 F MAX-EP*
8 TDFN-EP* (3mm x 3mm)
8 SO
8 F MAX-EP*
CONFIGURATION
Dual/Inverting
Dual/Inverting
Dual/Inverting
Dual/Noninverting
Dual/Noninverting
Dual/Noninverting
Inverting/Noninverting
Inverting/Noninverting
Inverting/Noninverting
Dual/Inverting
Dual/Inverting
Dual/Inverting
Dual/Noninverting
Dual/Noninverting
Dual/Noninverting
Inverting/Noninverting
Inverting/Noninverting
Inverting/Noninverting
LOGIC LEVELS
TTL
TTL
TTL
TTL
TTL
TTL
TTL
TTL
TTL
HNM
HNM
HNM
HNM
HNM
HNM
HNM
HNM
HNM
TOP MARK
+BOJ
+
+AACI
+BOK
+
+AACJ
+BOL
+
+AACK
+BOM
+
+AACL
+BON
+
+AACM
+BOO
+
+AACN
Note: All devices are specified over the -40°C to +125°C temperature range. Optional 8-pin 2mm x 3mm TDFN package is
available. Contact your Maxim sales representative for more information.
+ Denotes a lead(Pb)-free/RoHS-compliant package.
* EP = Exposed pad.
PROCESS: BiCMOS
Chip Information
Package Information
For the latest package outline information and land patterns
(footprints), go to www.maxim-ic.com/packages . Note that a
“+”, “#”, or “-” in the package code indicates RoHS status only.
Package drawings may show a different suffix character, but
the drawing pertains to the package regardless of RoHS status.
PACKAGE
TYPE
8 TDFN-EP
8 SO
8 F MAX
PACKAGE
CODE
T833+2
S8+2
U8E+2
OUTLINE
NO.
21-0137
21-0041
21-0107
LAND
PATTERN NO.
90-0059
90-0096
90-0145
11
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